Soft ENIG Process
- FPCB 전용 금도금 프로세스
- 초 미세회로 구현 가능
- 우수한 내 절곡성으로
- Nickel Crack 문제 해소
최종표면처리 PCB와 반도체 등 전자소재의 최종 공정에 쓰이는 Process로 주로 금, 은, 팔라듐 등을 이용한 귀금속 도금 화학소재
Soft ENIG Process
ENEPIG Process
Soft ENIG Process : CF300-10 series / MIKO series Soft ENIG 프로세스 : CF300-10 시리즈 / MIKO 시리즈
Features
Pretreatment
Soft EN : CF300-10 series
Immersion Gold :
Miko series
After 50 cycle-bending
Pd-P(ELP series) or Pure Pd(ZEP series) ENEPIG Process Pd-P(ELP 시리즈) or Pure Pd(ZEP 시리즈) ENEPIG 프로세스
Features
Plating process
Electrolytic Gold Process : HG300 & SAU10 series 전해 금도금 | Hard Gold & Soft Gold : HG300 & SAU10 시리즈
Hard gold process features
Plating process
Cleaner
Etching
Acid Dip
Bright Ni
Acid Dip
Au Str.
Au
Soft gold process Features