극박형 동박
- EMI 차폐와 FCCL의 원소재가 되는 동박으로 2um~6um 정도의 매우 얇은 극박
- 세계최초 무전해화학동 기법으로 생산된 동박
전자재료 세계 최초로 무전해화학동 공법을 이용하여 생산된 당사의 극동박은 EMI 차폐, FCCL, 방열 필름 등으로 다양하게 활용이 가능
극박형 동박
EMI 차폐 Sheet
PET CCL
RTR 생산 설비
5G 고속전송 EMI 차폐용, 저조도, 다공성 Foam Thin Copper Foil
형상
동박홀의 특성
Nano-scan Image
고속전송 EMI 차폐소재 개요
Roll To Roll Copper Plating
Roll To Roll 동도금
Cu plating uniformity
Items | Min | Max | Average | |
---|---|---|---|---|
Raw Materials | Top | 8.1 | 8.5 | 8.3 |
Bottom | 8.1 | 8.6 | 8.4 | |
After plating | Top | 18.2 | 19.3 | 18.5 |
Bottom | 18.2 | 19.5 | 18.5 |